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Rehm(锐德)诚邀您一起参加于12月24日第74届CEIA中国电子智能制造高峰论坛 长沙站
【“湘”聚相知，长来常往 】第75届 #CEIA电子智造高峰论坛 • 长沙站 12月24日盛大召开，荟聚45家国内外知名品牌诚意巨献，凝聚三湘俊杰，赋能先进智造，贯通 ...查看更多
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ASM白皮书：针对智能手机的解决方案
简述 随着科技的发展，智能手机已经深入并广泛应用到人们的日常生活中，成为人们生活中不可或缺的一部分。 全球智能手机市场的强劲增长均来自中国和亚太地区，这些地区的出货量占全球总出货量的一 ...查看更多
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ASM：多品种少批量，SIPLACE SX 让您轻松应对！
SIPLACE SX 是世界上第一个专为现代化高混合电子生产而研发的贴装解决方案。 硬件、软件以及用户接口所有要素都完美协调，可以有效处理大量不同种类的产品、元器件和电路板，支持快速换线和新品导入。 ...查看更多
环仪精密：Fuzion与Uflex为组装IPM模块之完美组合
在汽车电子市场中，IPM(智能电源管理模块)应用范围相当广泛，分布在以下三大范畴： 动力总成 – 发动机和变速箱控制器、 ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
ASM Assembly Systems 参展 2021 SEMICON China
3月17日-19日， ASM 将联合其母公司 ASM 太平洋科技亮相 2021 SEMICON China （上海新国际博览，ASM 展位号N3-3419）。ASM Assembly Systems作 ...查看更多
